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      QFN76老化座_0.4間距翻蓋彈片測試座_適配器燒寫座

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      瀏覽:- 發布日期:2021-10-14 10:35:02【
      工廠介紹

      鴻怡電子生產QFN76老化座_0.4間距翻蓋彈片測試座_適配器燒寫座,同時還生產其他種類齊全的芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/測試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。

      QFN老化座


      產品簡介

      產品用途:編程座、測試座,對QFN76的IC芯片進行燒寫、測試

      適用封裝:QFN76 引腳間距0.4mm

      測試座:QFN76-0.4

      特點:采用U型頂針,接觸更穩定

      規格尺寸

      型號:QFN-76-0.4

      引腳間距(mm):0.4

      腳位:76

      適配芯片尺寸: 9*9mm

      QFN76-0.4間距適配器老化測試座


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