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      鴻怡電子致力半導體封裝測試 助力芯片反擊戰

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      瀏覽:- 發布日期:2020-11-04 18:03:59【

      隨著中國硬科技的不斷發展,已經對以第三產業為主的美國在全球的利益形成了威脅,為此,美國開始對中國企業頻頻出手,而華為則首當其沖,芯片大戰一觸即發。                                     

      前段時間,美國芯片巨頭ADM、英特爾已經獲得了美國的許可,近日,在屏幕方面三星也獲得了美國的許可,紛紛恢復了對華為的合作,高通恢復與華為的供貨很可能成為大概率事件。高通也在向美國申請,如果可以,華為表示,很樂意使用高通的芯片生產華為手機。然而,華為也并沒有將所有希望寄托于渺茫的未來,而是已經著手打造自己的芯片供應鏈。

      芯片產業最難的部分就是制造,而制造芯片又需要晶片制作、封裝、測試等多個環節。目前,不管在運營業務還是在消費業務,華為都面臨著空前的挑戰,雖然資本雄厚,但所有核心技術都自己造,確實存在一定的難度,即便是臺積電、ASML都難以獨立完成芯片制造的全過程。

      要知道,在芯片封裝之前需要經過多次的測試,因此合適的測試socket將對芯片的最終成品起到了非常重要的作用。而在芯片的測試環節,據相關資料顯示,2018年中國集成電路測試市場50%的市場份額被美國半導體企業所占領,國內半導體測試設備遠遠無法滿足市場需求。鴻怡電子作為國內一家優質的IC socket供應商,十幾年來致力于芯片測試socket的研發生產,努力為中國的半導體測試行業添磚加瓦。

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